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LED封装

来源:     作者:系统管理员     发布时间:2009年02月27日     浏览次数:         
技术现状:我们目前在封装方面涉及的技术主要包括多层陶瓷制造技术与金属和陶瓷的不匹配封接技术。我们现有一条完整的多层陶瓷封装生产线,用于制造集成电路封装、微波器件封装、光电器件封装、混合电路封装、发光二极管封装和MCM等。随着各类器件对功耗的要求,我们对散热材料和不匹配封接技术进行了深入研究,散热材料有铜、铝、钨铜和钼铜等,陶瓷材料有氧化铝、氮化铝和玻璃陶瓷等,并应用于各类封装中。
市场:CETC半导体照明项目封装主要是针对显示屏、交通灯、城市景观照明等所用高档LED灯和白光LED灯,移动电子设备、LC背光用SMD LED灯和白光 SMD LED灯。
发展目标:
建设一条LED灯封装线,主要用于显示屏用高档LED灯和白光LED灯,实现年生产能力:150KK;年产值:2250万元;利润:300万元。
建设一条SMD LED灯封装线,用于移动电子设备、LCD背光用SMD LED灯和白光SMD LED灯,实现生产能力:150KK;年产值:2250万元;利润:300万元。
建设一条半自动功率LED灯封装线,面向照明的功率LED灯和功率白光LED灯,实现生产能力:500K;年产值:1200万元;利润:120万元。